[LG Aimers] 자율주행과 레이더센서의 이해 - 3. Radar 제조 공정

LG Aimers 학습 내용 정리

출처 : https://www.lgaimers.ai/ 

 

 

자사의 레이더 제품 소개 및 제조 공정 이해

In-Cabin  레이더 : 현대자동차 ROA(Rear Occupant Alert, 차량 내에 장착하여 후석 승객 유무를 감지)레이더

* SBR : 5명의 탑승자 위치를 정확하게 파악하는 기술

 

레이더 공정 Assembly

1. ICT(In-Circuit Test) : PCB의 테스트 포인트를 통해 SMT(Surfabe Mount Technology) 된 각 부품의  RLC 값을 확인하여 불량을 검출

2. F/W Down(펌웨어 다운로드) : 레이더 제품의 메모리에 펌웨어를 넣는 공정

3. D/C Test : 모듈이 제대로 동작하는지 입력 전원을 넣어 기본 기능을 확인

4. Routing : 커팅 방법에 따라 레이저/브레이드 방식 ( 정밀한 가공에는 레이저 공정 그외에는 저렴한 브레이드 커팅 방식 사용 )

5. TIM(Thermal Interface Material) : 도포 면적, 도포량에 따라 발열 성능에 영향을 미치는 주요 공정 

6. Press-Fit : 케이스 혹은 커넥터에 있는 PIN과 PCB를 연결하는 공정

7. Screw 체결 : 주요 관리포인트는 Screw의 높이와 토크

8. Sealant 도포 : 케이스 밀폐를 위해 진행하는 공정, Radome의 평행도 관리

9. Calibration EOL : 공정 및 부품 특성을 반영하여 제품 성능에 영향이 없는지 최종 점검 

10. Labeling : 제품 추적 관리를 위해 라벨 부착

 

가인자 공정

: Calibration 공정 수율에 영향을 미침

TIM(Thermal Interface Material) : 발열을 확산시켜 열을 낮추려는 목적 , 필드에서 장시간 사용시 TIM 내부에 휘발성이 기화되어 PCB를 오염하는 사례가 있어 철저한 관리가 필요하다. Press-Fit : 케이스에 있는 PIN과 PCB를 연결하는 공정으로 체결 압력에 따라 PCB 평탄도에 영향을 준다. 평행하게 안착하는 것이 핵심

Screw 체결 : Torque tester로 주기적 확인, 

* LVDT : 코일의 상호 유도 작용을 이용하여 직선 변위를 그것에 비례하는 전기 신호로 변환하는 센서

Radome Assembly : 도포량, 압착시간, 평행도 관리, 평행하게 조립되었는지 확인! 

Calibration 공정 : RFIC칩, PCB, 안테나 조립 과정의 오차 등에 의해 조금씩 다른 RF 성능이 편차가 없도록 목표한 값으로 동일하게 맞춰주는 과정 ( 1000~2000개의 많은 RF항목 보정 -> 원하는 구간에 들어오는지 확인 -> IC메모리의 보정값 저장 )

 

해커톤 과제 관련 공정 인자와 수율의 관계 

과제 목표 : 조립 공정에서 세팅한 값 X인자에 따른 최종 RF(Radio Frequency) 성능의 결과값 Y인자를 분석하는 것

 

X : 18공정 -> Y : 1727항목

이 때 X와 Y의 상관관계를 분석하고 불량 공정을 도출! 

( 특정 기간 동안 성능의 불량이 상승하거나 이상 발생 시 공정 데이터의 변화를 같이 분석하여 불량의 원인이 되는 공정을 빠른 시간 내에 개선하는 것! ) 

- 신규 모델의 셋업 시간 단축과 초기 불량률 관리 목표!